《HDI板加工流程圖》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《HDI板加工流程圖（65頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、聯(lián)能科技H.D.I(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖內(nèi)鑽 製作流程製作流程作業(yè)內(nèi)容作業(yè)內(nèi)容及目的及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內(nèi)層一壓埋鑽埋鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續(xù)加工(對位及檢修)L3/L4內(nèi)層線及圖樣之制作使用補(bǔ)強(qiáng)材料以使上,下增層成為四層板作為L2/L5層與層導(dǎo)通之通道表面鍍銅,使L2/L5層能導(dǎo)通用油墨塞滿孔壁,以增強(qiáng)孔壁之信賴性.L2/L5層線路及圖樣之制作使用補(bǔ)強(qiáng)材料,以使上,下增層成為六層板在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!.用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導(dǎo)通之通道(L1-L2&L6-L5)外層聯(lián)能科技H.D.I

2、(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖電鍍防焊制作選化制作電性測試包裝入庫流程流程OSP最終檢查L1/L6層線路及圖樣之制作作業(yè)內(nèi)容作業(yè)內(nèi)容及目的及目的表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導(dǎo)通板面塗上綠漆作為保護(hù)線路及絕緣板面局部進(jìn)行化金處理,作為接觸或標(biāo)示用以高電壓進(jìn)行板子之電性確認(rèn)板面進(jìn)行護(hù)銅膜之處理,以確保銅面之品質(zhì)以目視,目鏡及驗孔機(jī)等確認(rèn)板面孔徑及外觀品質(zhì).合格品依客戶需求進(jìn)行包裝及入庫成型將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸鑽孔作為L1/L6層與層導(dǎo)通之通道裁切前板子裁板機(jī)裁切后板子內(nèi)層鑽孔機(jī)內(nèi)鑽后板子微影-前處理壓膜前微影-壓膜機(jī)壓膜后自動曝光機(jī)曝光后顯影后蝕刻后去膜后AOI檢測機(jī)CVR修補(bǔ)機(jī)補(bǔ)線機(jī)黑化前黑化線黑化后P/P裁切機(jī)組合壓合壓合后板子基板裁切機(jī)X-RAY鑽靶機(jī)撈邊機(jī)水平磨邊機(jī)鑽孔機(jī)HOLE-CHECK檢查機(jī)水平電鍍線電鍍后板子塞孔前板子塞孔機(jī)塞孔后板子電鍍烤箱MASK后板子鐳射鑽孔機(jī)PLASMA去膠渣去黑膜BLASER AOILaser去黑膜后板防焊前處理防焊噴塗防焊曝光機(jī)曝光后板子顯影線顯影后板子防焊后烘烤箱選化制作-前處理選化制作-壓膜選化制作-曝光選化制作-顯影選化制作-化金化金去膜后成型前成型成型后電性測試最終檢驗OSP包裝前包裝后裝箱后